Press-Pack IGBT

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Press-Pack-IGBT (IEGT)

TYP VDRM
V
VRRM
V
IT(AV)@80℃
A
ITGQM@CS
A / µF
ITSM@10ms
kA
VTM
V
VTO
V
rT
TVJM
Rthjc
℃/W
CSG07E1400 1400 100 250 700 2 4 ≤2,2 ≤1,20 ≤0,50 125 0,075
CSG07E1700 1700 16 240 700 1.5 4 ≤2,5 ≤1,20 ≤0,50 125 0,075
CSG15F2500 2500 17 570 1500 3 10 ≤2,8 ≤1,50 ≤0,90 125 0,027
CSG20H2500 2500 17 830 2000 6 16 ≤2,8 ≤1,66 ≤0,57 125 0,017
CSG25H2500 2500 16 867 2500 6 18 ≤3,1 ≤1,66 ≤0,57 125 0,017
CSG30J2500 2500 17 1350 3000 5 30 ≤2,5 ≤1,50 ≤0,33 125 0,012
CSG10F2500 2500 15 830 1000 2 12 ≤2,5 ≤1,66 ≤0,57 125 0,017
CSG06D4500 4500 17 210 600 1 3.1 ≤4,0 ≤1,90 ≤0,50 125 0,05
CSG10F4500 4500 16 320 1000 1 7 ≤3,5 1.9 ≤0,35 125 0,03
CSG20H4500 4500 16 745 2000 2 16 ≤3,2 ≤1,8 ≤0,85 125 0,017
CSG30J4500 4500 16 870 3000 6 16 ≤4,0 ≤2,2 ≤0,60 125 0,012
CSG40L4500 4500 16 1180 4000 3 20 ≤4,0 ≤2,1 ≤0,58 125 0,011

 Notiz:D- mit dJodteil, A-ohne Diodenteil

Herkömmlicherweise wurden IGBT-Module mit Lötkontakt in Schaltanlagen flexibler Gleichstromübertragungssysteme eingesetzt.Das Modulpaket verfügt über eine einseitige Wärmeableitung.Die Leistungskapazität des Geräts ist begrenzt und eignet sich nicht für eine Reihenschaltung, schlechte Lebensdauer in Salzluft, schlechter Vibrationsschutz oder thermische Ermüdung.

Das neuartige IGBT-Gerät mit Presskontakt und Hochleistungs-Presspack löst nicht nur vollständig die Probleme der Leerstelle im Lötprozess, der thermischen Ermüdung des Lötmaterials und der geringen Effizienz der einseitigen Wärmeableitung, sondern eliminiert auch den Wärmewiderstand zwischen verschiedenen Komponenten. Minimieren Sie Größe und Gewicht.Und verbessern Sie die Arbeitseffizienz und Zuverlässigkeit des IGBT-Geräts erheblich.Es ist gut geeignet, die hohen Leistungs-, Hochspannungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen des flexiblen Gleichstromübertragungssystems zu erfüllen.

Der Ersatz des Lötkontakttyps durch Press-Pack-IGBT ist zwingend erforderlich.

Seit 2010 arbeitet Runau Electronics an der Entwicklung eines neuartigen Press-Pack-IGBT-Geräts und der erfolgreichen Produktion im Jahr 2013. Die Leistung wurde durch eine nationale Qualifikation zertifiziert und die Spitzenleistung wurde abgeschlossen.

Jetzt können wir Serien-Presspack-IGBTs im IC-Bereich von 600 A bis 3000 A und im VCES-Bereich von 1700 V bis 6500 V herstellen und liefern.Die Aussicht auf einen in China hergestellten Press-Pack-IGBT für den Einsatz im flexiblen Gleichstromübertragungssystem Chinas wird mit großer Spannung erwartet und er wird nach dem elektrischen Hochgeschwindigkeitszug ein weiterer Weltklasse-Meilenstein der chinesischen Leistungselektronikindustrie werden.

 

Kurze Einführung in den typischen Modus:

1. Modus: Press-Pack IGBT CSG07E1700

Elektrische Eigenschaften nach dem Verpacken und Pressen
● Rückwärtsparallelin Verbindung gebrachtschnelle Erholungsdiodeabgeschlossen

● Parameter:

Nennwert (25℃)

A.Kollektor-Emitter-Spannung: VGES=1700 (V)

B.Gate-Emitter-Spannung: VCES=±20(V)

C.Kollektorstrom: IC=800(A)ICP=1600(A)

D.Kollektorverlustleistung: PC=4440 (W)

e.Arbeitsübergangstemperatur: Tj=-20~125℃

F.Lagertemperatur: Tstg=-40~125℃

Hinweis: Das Gerät wird beschädigt, wenn es den Nennwert überschreitet

ElektrischCMerkmale, TC = 125 ℃, Rth (thermischer Widerstand vonKreuzung zuFallnicht enthalten

A.Gate-Leckstrom: IGES=±5(μA)

B.Kollektor-Emitter-Sperrstrom ICES = 250 (mA)

C.Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung: VCE(sat)=6(V)

D.Gate-Emitter-Schwellenspannung: VGE(th)=10(V)

e.Einschaltzeit: Ton=2,5μs

F.Ausschaltzeit: Toff=3μs

 

2. Modus: Press-Pack IGBT CSG10F2500

Elektrische Eigenschaften nach dem Verpacken und Pressen
● Rückwärtsparallelin Verbindung gebrachtschnelle Erholungsdiodeabgeschlossen

● Parameter:

Nennwert (25℃)

A.Kollektor-Emitter-Spannung: VGES=2500 (V)

B.Gate-Emitter-Spannung: VCES=±20(V)

C.Kollektorstrom: IC=600(A)ICP=2000(A)

D.Kollektorverlustleistung: PC=4800 (W)

e.Arbeitsübergangstemperatur: Tj=-40~125℃

F.Lagertemperatur: Tstg=-40~125℃

Hinweis: Das Gerät wird beschädigt, wenn es den Nennwert überschreitet

ElektrischCMerkmale, TC = 125 ℃, Rth (thermischer Widerstand vonKreuzung zuFallnicht enthalten

A.Gate-Leckstrom: IGES=±15(μA)

B.Kollektor-Emitter-Sperrstrom ICES = 25 (mA)

C.Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung: VCE(sat)=3,2 (V)

D.Gate-Emitter-Schwellenspannung: VGE(th)=6,3(V)

e.Einschaltzeit: Ton=3,2μs

F.Ausschaltzeit: Toff=9,8μs

G.Diodendurchlassspannung: VF=3,2 V

H.Sperrverzögerungszeit der Diode: Trr=1,0 μs

 

3. Modus: Press-Pack IGBT CSG10F4500

Elektrische Eigenschaften nach dem Verpacken und Pressen
● Rückwärtsparallelin Verbindung gebrachtschnelle Erholungsdiodeabgeschlossen

● Parameter:

Nennwert (25℃)

A.Kollektor-Emitter-Spannung: VGES=4500 (V)

B.Gate-Emitter-Spannung: VCES=±20(V)

C.Kollektorstrom: IC=600(A)ICP=2000(A)

D.Kollektorverlustleistung: PC=7700 (W)

e.Arbeitsübergangstemperatur: Tj=-40~125℃

F.Lagertemperatur: Tstg=-40~125℃

Hinweis: Das Gerät wird beschädigt, wenn es den Nennwert überschreitet

ElektrischCMerkmale, TC = 125 ℃, Rth (thermischer Widerstand vonKreuzung zuFallnicht enthalten

A.Gate-Leckstrom: IGES=±15(μA)

B.Kollektor-Emitter-Sperrstrom ICES = 50 (mA)

C.Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung: VCE(sat)=3,9 (V)

D.Gate-Emitter-Schwellenspannung: VGE(th)=5,2 (V)

e.Einschaltzeit: Ton=5,5μs

F.Ausschaltzeit: Toff=5,5μs

G.Diodendurchlassspannung: VF=3,8 V

H.Sperrverzögerungszeit der Diode: Trr=2,0 μs

Notiz:Der Vorteil des Press-Pack-IGBT liegt in der langfristig hohen mechanischen Zuverlässigkeit, der hohen Widerstandsfähigkeit gegen Beschädigungen und den Eigenschaften der Pressverbindungsstruktur. Außerdem lässt er sich bequem in Reihenschaltungen einsetzen. Im Vergleich zum herkömmlichen GTO-Thyristor handelt es sich beim IGBT um eine Spannungsantriebsmethode .Daher ist es einfach zu bedienen, sicher und verfügt über einen großen Betriebsbereich.


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