Beschreibung
Der Fertigungsstandard und die Verarbeitungstechnologie von GE wurden seit den 1980er Jahren von RUNAU Electronics eingeführt und eingesetzt.Die vollständigen Herstellungs- und Testbedingungen entsprachen vollständig den Anforderungen des US-amerikanischen Marktes.Als Pionier der Herstellung von Thyristoren in China hat RUNAU Electronics den USA, europäischen Ländern und weltweiten Anwendern die Kunst moderner Leistungselektronikgeräte vermittelt.Es ist hochqualifiziert und wird von den Kunden geschätzt und es wurden weitere große Gewinne und Werte für die Partner geschaffen.
Einführung:
1. Chip
Der von RUNAU Electronics hergestellte Thyristorchip basiert auf der Sinterlegierungstechnologie.Der Silizium- und Molybdänwafer wurde zum Legieren mit reinem Aluminium (99,999 %) unter Hochvakuum und Hochtemperaturumgebung gesintert.Die Einstellung der Sintereigenschaften ist der Schlüsselfaktor für die Qualität eines Thyristors.Das Know-how von RUNAU Electronics verwaltet zusätzlich die Tiefe der Legierungsverbindung, die Ebenheit der Oberfläche, den Legierungshohlraum sowie die Fähigkeit zur vollständigen Diffusion, das Ring-Kreis-Muster und die spezielle Gate-Struktur.Außerdem wurde die spezielle Verarbeitung eingesetzt, um die Trägerlebensdauer des Geräts zu verkürzen, sodass die interne Trägerrekombinationsgeschwindigkeit erheblich beschleunigt, die Reverse-Recovery-Ladung des Geräts verringert und die Schaltgeschwindigkeit folglich verbessert wird.Solche Messungen wurden durchgeführt, um die Schnellschalteigenschaften, die Durchlasseigenschaften und die Stoßstromeigenschaften zu optimieren.Die Leistung und der Leitungsbetrieb des Thyristors sind zuverlässig und effizient.
2. Kapselung
Durch eine strenge Kontrolle der Ebenheit und Parallelität des Molybdänwafers und des externen Gehäuses werden der Chip und der Molybdänwafer fest und vollständig in das externe Gehäuse integriert.Dadurch wird die Widerstandsfähigkeit gegen Stoßströme und hohe Kurzschlussströme optimiert.Und die Messung der Elektronenverdampfungstechnologie wurde eingesetzt, um einen dicken Aluminiumfilm auf der Siliziumwaferoberfläche zu erzeugen, und die auf die Molybdänoberfläche plattierte Rutheniumschicht erhöht die thermische Ermüdungsbeständigkeit erheblich und die Lebensdauer von Schnellschaltthyristoren wird erheblich verlängert.
Technische Spezifikation
Parameter:
TYP | IT(AV) A | TC ℃ | VDRM/VRRM V | ITSM @TVJIM&10ms A | I2t A2s | VTM @IT&TJ=25℃ V/A | tq μs | Tjm ℃ | Rjc ℃/W | Rcs ℃/W | F KN | m Kg | CODE | |
Spannung bis 1600V | ||||||||||||||
YC476 | 380 | 55 | 1200~1600 | 5320 | 1,4x105 | 2,90 | 1500 | 30 | 125 | 0,054 | 0,010 | 10 | 0,08 | T2A |
YC448 | 700 | 55 | 1200~1600 | 8400 | 3,5x105 | 2,90 | 2000 | 35 | 125 | 0,039 | 0,008 | 15 | 0,26 | T5C |
Spannung bis 2000V | ||||||||||||||
YC712 | 1000 | 55 | 1600~2000 | 14000 | 9,8x105 | 2.20 | 3000 | 55 | 125 | 0,022 | 0,005 | 25 | 0,46 | T8C |
YC770 | 2619 | 55 | 1600~2000 | 31400 | 4,9x106 | 1,55 | 2000 | 70 | 125 | 0,011 | 0,003 | 35 | 1.5 | T13D |